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公告显示，长电科技拟向国家大基金、芯电半导体、金投领航、中江长电定增1号基金、兴银投资等对象非公开发行股份，非公开发行股票不超过271,968,800股（含271,968,800股），募集资金总额不超过455,000万元（45.5亿元），扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。
根据各发行对象与长电科技签订的《股份认购协议》，所有发行对象均以现金方式认购本次非公开发行的股票，国家基金认购金额不超过29亿元（含29亿元），本次非公开发行结束后，直接持有长电科技的股份比例不超过19%；
其他发行对象认购情况如下：芯电半导体认购的股份数量不超过38,827,559股，认购金额不超过6.50亿元；金投领航认购金额不超过5亿元（含5亿元）；中江长电定增1号基金认购金额不超过3亿元（含3亿元）；兴银投资认购金额不超过2亿元（含2亿元）。
本次发行前，长电科技股本总额为1,359,844,003股；其中，芯电半导体为公司第一大股东，持股比例为14.28%；新潮集团为公司第二大股东，持股比例为13.99%；国家大基金为公司第三大股东，持股比例为9.54%。
本次发行结束后，国家大基金持股比例不超过19%，将成为长电科技第一大股东；芯电半导体持股比例将保持14.28%不变，成为公司第二大股东；新潮集团持股比例将降低为11.66%，成为公司第三大股东。
本次发行完成后三家主要股东的股权比例依然较为接近，且三家主要股东向公司提名非独立董事的人数不会因本次发行而发生变化，本次发行完成后公司仍无控股股东、无实际控制人。
长电科技表示，年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目实施达标达产后，预计新增产品年销售收入11.2亿元，新增年利润总额24181万元，预计投资回收期约7.52年。
公司股票自2017年10月9日开市起复牌。